低溫共燒多層陶瓷基板有哪些應(yīng)用?
LTCC適用于高密度電子封裝用的三維立體布線多層陶瓷基板,因其具有導(dǎo)體電阻率低、介質(zhì)的介電常數(shù)小、熱導(dǎo)率高、與硅芯片相匹配的低熱膨脹系數(shù)、容易實現(xiàn)多層化等優(yōu)點,特別適合于射頻、微波、毫米波器件等。其用途主要包括:超級計算機用多層基板、下一代汽車用多層基板ECU部件、光通信用界面模塊及HEMT模塊以及高頻部件VCO和TCXO等。
復(fù)合基板
(1)復(fù)合基板—功能復(fù)合:如多層印刷CR內(nèi)含基板、生片疊層CR內(nèi)含多層基板等;
(2)復(fù)合基板—結(jié)構(gòu)復(fù)合:如樹脂/陶瓷復(fù)合基板、數(shù)字/多孔陶瓷復(fù)合基板、樹脂/硅復(fù)合基板等;
(3)復(fù)合基板—材料復(fù)合:如在Fe或Al等金屬的表面,包覆數(shù)十到數(shù)百微米的有機或無機絕緣層構(gòu)成復(fù)合基板等。